无遮挡很黄很黄在床视频女

<optgroup id="uahel"></optgroup>
<track id="uahel"><i id="uahel"></i></track>
<optgroup id="uahel"><em id="uahel"><del id="uahel"></del></em></optgroup>
<span id="uahel"></span>
    <track id="uahel"><em id="uahel"></em></track>
    <track id="uahel"></track>
      <acronym id="uahel"></acronym><ol id="uahel"><output id="uahel"></output></ol>

      昆山緯亞電子科技有限公司

      全國免費熱線 18021618918
      導航菜單

      公司動態

      過孔對信號傳輸的影響

        過孔的基本概念

          過孔(Via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用一般占PCB制板費用的30%~40%。簡單來說,PCB上的每一個孔都能夠稱為過孔。

          從作用上看,過孔能夠分成兩類:一是用于各層間的電氣銜接;二是用于器材的固定或定位。如從工藝制程來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(BlindVia)、埋孔(BuriedVia)和通孔(ThroughVia)。盲孔坐落PCB的頂層和底層外表,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的銜接,孔的深度一般不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指坐落PCB內層的銜接孔,它不會延伸到PCB的外表。上述兩類孔都坐落PCB的內層,層壓前利用通孔成形工藝完結,在過孔形成過程中可能還會堆疊做好幾個內層。通孔穿過整個PCB,可用于完成內部互連或作為元器材的安裝定位孔。因為通子工藝上更易于完成,成本較低,所以絕大部分PCB均使用它,而較少選用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊闡明的,均作為通孔考慮。

          從規劃的視點來看,一個過孔主要由兩部分組成,一是中心鉆孔(DrillHole),二是鉆孔周圍的悍盤區,如圖1-9-1所示。這兩部分的尺寸巨細決議了過孔的巨細。

      過孔的結構


          圖1-9-1過孔的結構
       

      很顯然,在高速、高密度的PCB規劃中,規劃者總是期望過孔越小越好,這樣PCB上能夠留有更多的布線空間。此外,過孔越小,其本身的寄生電容也越小,更適用于高速電路。但孔尺度的減小同時帶來了本錢的増加,而且過孔的尺度不可能無約束地減小,它受到鉆孔(Drill)和電鍍(Plating)等工藝技能的約束:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易違背中心位置;且當孔的深度超越鉆孔直徑的6倍時,就無法確??妆谀芫鶆蝈冦~。比如,如果一塊正常的6層PCB的厚度(通孔深度)為50mil,那么,一般條件下PCB廠家能供給的鉆孔直徑最小只能達到8mil。跟著激光鉆孔技能的發展,鉆孔的尺度也能夠越來越小,一般直徑不大于6mil的過孔就稱為微孔。在HDI(高密度互連結構)規劃中經常使用到微孔,微孔技能能夠允許過孔直接打在悍盤上(Via-in-Pad),這大大提高了電路性能,節約了布線空間。

          過孔在傳輸線上表現為阻抗不接連的斷點,會形成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低約12%,如50Ω的傳輸線在經過過孔時阻抗會減小6Ω(詳細和過孔的尺度、板厚也有關,不是絕對減?。?。但過孔由于阻抗不接連而形成的反射其實是微乎其微的,其反射系數僅為(50-44)/(44+50)≈0.06,過孔發生的問題更多地集中于寄生電容和電感的影響。

      无遮挡很黄很黄在床视频女
      <optgroup id="uahel"></optgroup>
      <track id="uahel"><i id="uahel"></i></track>
      <optgroup id="uahel"><em id="uahel"><del id="uahel"></del></em></optgroup>
      <span id="uahel"></span>
        <track id="uahel"><em id="uahel"></em></track>
        <track id="uahel"></track>
          <acronym id="uahel"></acronym><ol id="uahel"><output id="uahel"></output></ol>