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      昆山緯亞電子科技有限公司

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      采購PCB盲埋孔產品須知

      跟著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向開展,PCB的設計難度也越來越大,對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 距離以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝,那么什么是盲埋孔呢?

      盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。

      盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。

      埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB外表是看不出來的。

      如圖是一個8層板的剖面結構示意圖:

      A:通孔(L1-L8)
      B:埋孔(L2-L7)
      C:盲孔(L7-L8)
      D:盲孔(L1-L3)
      注:下面的例子均以8層板為例

       

      盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機、GPS導航等等高端產品的應用上,慣例的多層線路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養。

       

      注意事項

      盲埋孔線路板假如要抄板,難度比較高,一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,因而要注意以下事項:

      1.一定要仔細,抄板之前做好準備作業;

      2.設備一定要先進;

      3.抄板的過程中要不斷和原板對比;

      4.注意查看,多次反復查看。

      盲埋孔保養

      為保證盲埋孔線路板作業杰出的狀態和減少線路板的故障率,要對線路板進行保養,包含年度保養和半保養,保養辦法如下:

      1.盲埋孔年度保養

      (1)定時抽檢線路板中的電解電容器容量,當發現電解電容的容量低于標稱容量的20%時,應該及時替換;一般來說,電解電容的作業壽數是10年左右,所認為保證線路板的正常作業,10年左右電解電容要全部替換;

      (2)對于涂有散熱硅脂的大功率器材,應查看散熱硅脂有沒干固,對于干固的應將干固的散熱硅脂清除后,涂上新的散熱硅脂,以防止線路板中的大功率器材因散熱欠好而燒壞;

      (3)及時整理線路板上的塵埃,保證線路板的干凈。

      2.盲埋孔半保養

      (1)每季度對線路板上塵埃進行整理,可用線路板專用清洗液進行清洗,將線路板上塵埃清洗結束后,用吹風機將線路板吹干即可;

      (2)觀察線路板中的電子元件有沒經過高溫的痕跡,電解電容有沒興起漏液現象,如有應進行替換。

      跟著電子產品向高密度,高精度開展,相應對盲埋孔線路板提出了相同的要求,當然也要注意一些事項,一起也要對它進行保養,保證盲埋孔線路板的使用性。

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