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      昆山緯亞電子科技有限公司

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      行業動態

      如何解決多層PCB設計時的EMI問題

      發布日期:2019-09-11 來源于:

      處理EMI問題的辦法許多,現代的EMI按捺辦法包含:利用EMI按捺涂層、選用合適的EMI按捺零配件和EMI仿真規劃等。本文從最基本的PCB布板出發,評論PCB分層堆疊在操控EMI輻射中的效...

      盤點高可靠性PCB的十四大重要特征

      發布日期:2019-09-11 來源于:

      乍一看,PCB不管內在質量如何,外表上都差不多。正是透過外表,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。



        無論是在制作拼裝流程仍是在實際使...

      焊接SMT貼片元器件與引線元器件的區別介紹

      發布日期:2019-09-10 來源于:

      SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因...

      SMT表面貼裝工藝的三大步驟

      發布日期:2019-09-10 來源于:

      SMT表面貼裝制程主要包括三個主要步驟,分別為錫膏印刷、組件置放和回流焊接。下面就為大家詳細介紹SMT表面貼裝加工制程的三大步驟:  
       1、錫膏印刷:
        錫膏為表面黏著組件...

      SMT貼片加工焊點質量和外觀檢查方法介紹

      發布日期:2019-09-10 來源于:

      如今大多數電子產品都朝著高精密、小型化發展,對于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術來實現。而在smt貼片加工中,如何保...

      SMT加工中對針嘴直徑和離地距離的要求說明

      發布日期:2019-09-10 來源于:

      在完成SMT貼片加工之后,發現仍然缺陷表現出來,而這些缺陷的出現多數是因為一些沒有得到解決的滴膠問題。通過對造成這些問題的原因分析可知,調節SMT貼片加工針嘴直徑及離地高度...

      貼片加工中氧化物熱穩定性反應

      發布日期:2019-09-10 來源于:

       SMT貼片加工過程中貼片氧化物曝露在氫氣中產生反應,即是SMT貼片加工典型的第二種反應,在高溫下貼片加工氫與氧發生反應成水,減少氧化物,這種貼片加工方式常用在半導體零件的...

      SMT貼片加工工藝技巧

      發布日期:2019-09-07 來源于:

      SMT貼片加工是目前電子行業最流行的一種組裝技術,具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等特點。那么在SMT貼片加工中有哪些工藝技巧需要注意呢?下面為大家介紹。
        1、...

      SMT貼片加工的發展特點及工藝流程

      發布日期:2019-09-07 來源于:

      隨著電子產品向著小型化、薄型化的發展,表面安裝技術(SMT)SMT貼片加工應運而生,已成為現在電子生產的主流。本章將介紹SMT貼片加工的工藝流程、安裝元器件和生產設備,SMT電路...

      SMT貼片加工的工藝技巧及要點

      發布日期:2019-09-07 來源于:

      smt貼片加工是目前電子行業最流行的一種組裝技術,具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等特點。那么在smt貼片加工中有哪些工藝技巧需要注意呢?下面為大家介紹:
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