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      新聞動態

      SMT貼片點膠空點造成的原因

      SMT點膠空點是什么原因造成的呢,下面為大家介紹。

      ①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩定,點涂膠過多或地少。膠過少,絕對會出現強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
      原因及對策:
      a.膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
      b.膠片膠粘度不穩定時就進行點涂,則涂布量不穩定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。
      c.長時間放置點膠頭不使用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾次。
      ②拉絲所謂拉絲,也就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。
      解決方法:
      a. 加大點膠頭行程,降低移動速度 ,這將會降低生產節拍。
      b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。
      c. 將調溫器的溫度稍稍設高一些,強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
      ③塌落貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種,一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點,我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點涂后的短時間內完成貼裝.

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