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      昆山緯亞電子科技有限公司

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      新聞動態

      PCB出現開路的原因以及改善方法

       為什么PCB會出現開路呢?怎樣改進?

        PCB線路開、短路是各PCB出產廠家幾乎每天都會遇到的問題,一直困擾著出產、質量辦理人員,它所構成的因出貨數量缺乏而補料、交貨延誤、客戶訴苦是業內人士比較難處理的問題。本人在PCB制作行業已經有20多年的作業經歷,首要從事出產辦理、質量辦理、工藝辦理和成本操控等方面的作業。對于PCB開、短路問題的改進積累了一些經歷,現構成文字以作總結,供同行們PCB制作評論,并期待辦理出產、質量的同行們可以作為參考之用。

        咱們首先將構成PCB開路的首要原因總結歸類為以下幾個方面:

        現將構成以上現象的原因剖析和改進辦法分類列舉如下:

        一、露基材構成的開路:

        1、覆銅板進庫前就有劃傷現象;

        2、覆銅板在開料進程中被劃傷;

        3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷;

        4、覆銅板在轉運進程中被劃傷;

        5、沉銅后堆放板時因操作不妥導致表面銅箔被碰傷;

        6、出產板在過水平機時表面銅箔被劃傷。

        改進辦法:

        1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢,查看板面是否有劃傷露基材現象,如有應及時與供貨商聯系,依據實際情況,作出恰當的處理。

        2、覆銅板在開料進程中被劃傷,首要原因是開料機臺面有硬質利器物存在,開料時覆銅板與利器物磨擦構成銅箔劃傷構成露基材的現象,因此開料前有必要仔細清潔臺面,保證臺面潤滑無硬質利器物存在。

        3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷,首要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內有雜物沒有清潔干凈,PCB打樣抓鉆咀時抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設置的鉆咀長度稍長,鉆孔時抬起的高度不夠,機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔構成露基材的現象。

        a、可以經過抓刀記錄的次數或依據夾咀的磨損程度,進行更換夾咀;

        b、按作業規程定時清潔夾咀,保證夾咀內無雜物。

        4、板材在轉運進程中被劃傷:

        a、轉移時轉移人員一次性提起的板量過多、分量太大,板在轉移時不是抬起,而是順勢拖起,構成板角和板面沖突而劃傷板面;

        b、放下板時因沒有放規整,為了重新整理好而用力去推板,構成板與板之間沖突而劃傷板面。

        5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不妥被劃傷:

        沉銅后、全板電鍍后貯存板時,由于板疊在一起,有一定數量時,分量不小,再放下時,板角向下且加上有一個重力加速度,構成一股強壯的沖擊力撞擊在板面上,構成板面劃傷露基材。

        6、出產板在過水平機時被劃傷:

        a、磨板機的擋板有時會接觸到板表面,擋板邊緣一般不平坦且有利器物凸起,過板時板面被劃傷;

        b、不銹鋼傳動軸,因損害成尖狀物體,過板時劃傷銅面而露基材。

       
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