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      昆山緯亞電子科技有限公司

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      新聞動態

      PCB線路板制造包裝流程

       1、制程目地

       

        "包裝"此道進程在PCB廠中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面當然是因為它沒有產生附加價值,二方面是臺灣制造業長久以來,不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益,這方面Japan做得最好。細心調查Japan一些家用電子,日用品,甚至食品等,相同的功能,都會讓人甘愿多花些錢買Japan貨,這和崇洋媚日無關,而是消費者心態的掌握。所以特別將包裝獨立出來討論,以讓PCB業者知道小小的改進,或許會有大大的成效出現。再如Flexible PCB一般都是小小一片,且數量極多,Japan公司包裝方法,或許為了某個產品之形狀而特別開模做包裝容器,使用方便又有維護之用。

       

      2、前期包裝的討論

       

        前期的包裝方法,見表過時的出貨包裝方法,詳列其缺失?,F在依然有一些小廠是依這些方法來包裝。

       

        國內PCB產能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競爭上非常劇烈,不只國內各廠間的競爭,更要和前兩大的美、日PCB廠競爭,除了產品自身的技術層次和質量受客戶必定外,包裝的質量更須要做到客戶滿足才可。簡直有點規劃的電子廠,現在都會要求PCB制造廠出貨的包裝,有必要注意下列事項,有些甚至直接給予出貨包裝的標準。

       

        1.有必要真空包裝

        2.每迭之板數依尺度太小有限制

        3.每迭PE膠膜被覆緊密度的標準以及留邊寬度的規則

        4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的標準要求

        5.紙箱磅數標準以及其它

        6.紙箱內側置板子前有否特別規則放緩沖物

        7.封箱后耐率標準

        8.每箱重量限制

       

        現在國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異,首要的不同點僅是有用作業面積以及自動化程度。

       

      3、真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)

       

      操作程序

       

        A. 預備:將PE膠膜就定位,手動操作各機械動作是否正常,設定PE膜加熱溫度,吸真空時間等。

        B. 堆棧板:當迭板片數固定后,其高度也固定,此時須考慮怎么堆積,可使產出最大,也最省資料,以下是幾個準則:

          a.每迭板子間隔,視PE膜之標準(厚度)、(標準為0.2m/m),使用其加溫變軟拉長的原理,在吸真空的同時,被覆板子后和氣泡布黏貼。其間隔一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則糟蹋資料;太小則切開較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

          b.最外側之板與邊際之距亦至少須一倍的板厚間隔。

          c.若是PANEL尺度不大,按上述包裝方法,將糟蹋資料與人力。若數量極大,亦可相似軟板的包裝方法開模做容器,再做PE膜收縮包裝。還有一個方法,但須征求客戶贊同,在每迭板子間不留空地,但以硬紙板隔開,取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

        C. 啟動:A.按啟動,加溫后的PE膜,由壓框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板,并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后,擺開底盤,即可每迭切開分隔

        D. 裝箱:裝箱的方法,若客戶指定,則有必要依客戶裝箱標準;若客戶未指定,亦須以維護板子運送進程不為外力損害的準則締結廠內的裝箱標準,注意事項,前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別注重。

        E. 其它注意事項:

          a. 箱外有必要書寫的信息,如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。

          b. 檢附相關之質量證明,如切片,焊性陳述、測試記錄,以及各種客戶要求的一些賴測試陳述,依客戶指定的方法,放置其中。 包裝不是門大學識,用心去做,當可省去很多不應發生的費事。


       
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