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      昆山緯亞電子科技有限公司

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      新聞動態

      分析PCB表面貼裝焊接的不良原因及解決方案

       一、橋聯

      橋聯的發作原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是PCB基板焊區尺度超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會形成電氣短路,影響產品使用。

       

      二、潤濕不良

      潤濕不良是指焊接過程中焊料和PCB基板焊區,經浸潤后不生成金屬間的反響,而形成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區外表受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物外表生成金屬化合物層而引起的,例如銀的外表有硫化物,錫的外表有氧化物等都會發作潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕效果使活性程度降低,也可發作潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于PCB基板外表,也易發作這一故障。因此除了要執行適宜的焊接工藝外,對PCB基板外表和元件外表要做好防污措施,選擇適宜的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。

       
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